國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）日前公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。由于中國對半導體設備投資將持續(xù)強勁，中國投入芯片設備將占據(jù)全球32%的份額，居于全球設備市場領先地位無法動搖。
據(jù)《芯智訊》報導，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，“今年來芯片設備市場呈現(xiàn)擴張，且預估明年將實現(xiàn)更為強勁的增長、預估將年增約17%。全球半導體產(chǎn)業(yè)正支持AI技術所催生的多元化革新應用，凸顯出其強勁的基本面和成長潛質(zhì)。”SEMI預計2025年將呈現(xiàn)更為強勁的增長，預估將大幅增長17%至1280億美元，改寫2024年所將創(chuàng)下的紀錄。
SEMI指出，因中國設備投資持續(xù)強勁，加上AI運算帶動DRAM及HBM的投資增加，2024年全球芯片前段制程制造設備（晶圓廠設備，Wafer Fab Equipment）銷售額預估將年增2.8%至980億美元，較去年12月的預估值（930億美元）進行大幅上修，且高于2023年的960億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄。因為先進邏輯及內(nèi)存應用需求增加，2025年全球晶圓廠設備銷售額預估將年增14.7%至1130億美元。
SEMI表示，因中國設備采購額持續(xù)增加，預估在預測期間（截至2025年為止）中國將維持龍頭位置。預計2024年對中國市場的設備出貨額預估將超過350億美元，創(chuàng)下歷史新高紀錄，占據(jù)全球32%的份額，中國的領先地位無法動搖。不過因中國在截至2024年為止的3年期間進行大規(guī)模投資，因此預估2025年投資將縮小。
來源：中時新聞網(wǎng)
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