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    中國今年將買下全球32%半導體設備,最大買家地位無法動搖

    發(fā)布時間:2024-07-12 08:57

    國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布預測報告指出,2024年全球半導體設備銷售額預計同比增長3.4%至1090億美元,創(chuàng)下歷史新高紀錄。由于中國對半導體設備投資將持續(xù)強勁,中國投入芯片設備將占據(jù)全球32%的份額,居于全球設備市場領先地位無法動搖。

    據(jù)《芯智訊》報導,SEMI 的CEO Ajit Manocha指出,“今年來芯片設備市場呈現(xiàn)擴張,且預估明年將實現(xiàn)更為強勁的增長、預估將年增約17%。全球半導體產(chǎn)業(yè)正支持AI技術所催生的多元化革新應用,凸顯出其強勁的基本面和成長潛質(zhì)。”SEMI預計2025年將呈現(xiàn)更為強勁的增長,預估將大幅增長17%至1280億美元,改寫2024年所將創(chuàng)下的紀錄。

    SEMI指出,因中國設備投資持續(xù)強勁,加上AI運算帶動DRAM及HBM的投資增加,2024年全球芯片前段制程制造設備(晶圓廠設備,Wafer Fab Equipment)銷售額預估將年增2.8%至980億美元,較去年12月的預估值(930億美元)進行大幅上修,且高于2023年的960億美元,創(chuàng)下歷史新高紀錄。因為先進邏輯及內(nèi)存應用需求增加,2025年全球晶圓廠設備銷售額預估將年增14.7%至1130億美元。

    SEMI表示,因中國設備采購額持續(xù)增加,預估在預測期間(截至2025年為止)中國將維持龍頭位置。預計2024年對中國市場的設備出貨額預估將超過350億美元,創(chuàng)下歷史新高紀錄,占據(jù)全球32%的份額,中國的領先地位無法動搖。不過因中國在截至2024年為止的3年期間進行大規(guī)模投資,因此預估2025年投資將縮小。

    來源:中時新聞網(wǎng)

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